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[精密加工相談室] 技術情報ーテクニカルトピックス  
   
今話題のホットな技術情報をお届けします。  
Last Updated:2018-12-28 
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金属間(アルミ材)同士のUV(紫外線)接合を実施完成写真を追加しました!
金属間(アルミ材)同士のUV接合金属間(アルミ材)同士のUV接合

Specification(仕様)

  • 材質:ADC12(ダイカスト用アルミ材)

  • ポイント:金属間同士の接合は溶接かロー付が一般的だが、接合部周辺が高温になる為変形等の弊害がある。しかし、UV接合は常温近くで接合可能なので熱変形等が起きにくい

  • コメント:UV接合は今まで樹脂やガラス材で使用されているが金属間同士では少なかった。密着度もリークテストでも問題なく使用可能。

  • 解説:内側にパイプ状水路が形成されている為、分割加工後にUV接合により一体化した。

 
穴開けスリ割り加工されたカーボン製シャフト
カーボンシャフト

Specification(仕様)

  • 材質:カーボン材

  • 主要サイズ:φ5.3x163L

  • コメント:軽量、高強度、高靭性を要求されるシャフトに使用される。

 
PTFE(テフロン樹脂)丸棒への貫通穴加工を実施
PTFE(テフロン樹脂)

Specification(仕様)

  • 材質:PTFE(テフロン樹脂)

  • 主要サイズ:φ6.5xφ5.5x15L

  • コメント:PTFE材は耐食性、摺動性が良好な為、化学薬品などの配管・パッキン等で使用される。

 
ステンレス+樹脂をクラッド加工後に内径ネジ加工を実施
SUS+PPクラッド加工

Specification(仕様)

  • 材質:SUS303/PP

  • 用途:工作機器用配管コネクター

  • コメント:内径は樹脂、外径はSUS材クラッド加工したものに内径奥にねじ加工(概略寸法:SUS部:六角対辺14x内径φ12/樹脂部:φ12xザグリφ10/内径奥ネジ部:M9)。

 
ホウ化ランタン(六ホウ化ランタン/LaB6)加工品
[ホウ化ランタン] Specification(仕様)
  • 材質:六ホウ化ランタン(LaB6)
  • 用途:電子顕微鏡などの熱電子放射材料を使用したもの
  • コメント:サンプルの概略サイズ(0.11tx0.34Wx0.91L)。

 

マセライトSP(マシナブルセラミクス)製絶縁部品/ザグリ底部コーナーはR0.2以下
[マセライトSp] Specification(仕様)
  • 材質:マセライトSP(SiO2:46/MgO:17/AL2O3:16/K2O:11/F:8/B2O3)
  • 用途:ルツボ、絶縁部材、断熱部材、精密加工部材etc
  • コメント:サンプルは絶縁部品でザグリ底部コーナーはR0.2以下(φ36xφx31x11h)。

 

樹脂へのエンボス加工用治具に超精密エンボス型付を実現!
エンボス加工

Specification(仕様)

  • 材質:ステンレス(SUS304)

  • 用途:エンボス加工用治具

  • コメント:樹脂シートへのエンボス加工用の治具にエンボス型付加工(概略寸法:φ155xφ135/エンボス部φ155x10幅/深さ0.5xピッチ1.5)。

 
ボロンナイトライド[BN]セラミクス製U字形状底のルツボ
[BN-U字形底ルツボ] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素)
  • 用途:ルツボ、絶縁部材、放熱部材、離型部材etc
  • コメント:サンプルはBN製U字形状底のルツボ(φ12xφ10x50L<肉厚=1t>)。

 

純Ni板金による丸目加工により一体化!
[純Ni板金加工] Specification(仕様)
  • 材質:Ni201(純ニッケル)
  • サイズ:管部=φ26x1tx30L/突起部=1tx7.5x17
  • コメント:難加工材Ni板の管部+突起部の溶接品を板金加工により一体化。
SUS304φ20x2.5tx400L⇒穴加工φ0.4x38箇所並列!
[38-φ0.4穴加工]

     Specification(仕様)

  • 材質:SUS304

  • サイズ:φ20x2.5tx400L/穴加工φ0.4x38箇所並列

  • コメント:写真左=全景/写真中=穴並列部/写真右=穴部拡大

無酸素銅エッチングメッシュ加工品+切削品を銀ロー付により一体化!
[無酸素銅メッシュ加工] Specification(仕様)
  • 材質:C1020(無酸素銅)
  • サイズ:φ65x2t/開口部2x2x621p/線幅0.2 [リング]φ84xφ69x2t
  • コメント:無酸素銅エッチングメッシュ加工品+切削品を銀ロー付により一体化。
ボロンナイトライド[BN]セラミクス製ルツボ底(底厚=2.5t)に0.3幅スリット加工
[BN-0.3幅スリット加工] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素)
  • 用途:ルツボ、絶縁部材、放熱部材、離型部材etc
  • コメント:サンプルはBN製ルツボ底(底厚=2.5t)に0.3幅x25Lにてスリット加工。ルツボ全景(写真左側)/スリット部拡大(写真右側)。

 

コバール板材(1.4t)にて"プレス抜き"加工品
[コバールプレス加工部品] Specification(仕様)
  • 材質:コバール(低膨張合金/Kovar:Ni29,Co17,Mn0.5,Si0.2,Fe bal. )
  • 用途:ハーメチックシール、LED素子、真空管
  • コメント:サンプルは"外径φ6x板厚1.4t"をバリ・抜きダレを極力押えて、楕円穴と共にプレス抜き。

 

ボロンナイトライド[BN]セラミクスにて"微小部品"加工品
[BN-微小部品加工] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素)
  • 用途:絶縁部材、放熱部材、耐蝕部材、離型部材
  • コメント:サンプル概略サイズは"2tx12x12/4-φ2穴"。

 

ボロンナイトライド[BN]セラミクスにて"M18"切削ネジ加工品
[BN-M18ネジ加工] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素)
  • 用途:絶縁部材、放熱部材、耐蝕部材、離型部材
  • コメント:脆いボロンナイトライドセラミクスに"M18"切削ネジ加工。BNは熱伝導率が大きく、熱膨張率は小さいので耐熱衝撃性あり。サンプル概要はφ25xM18x8L。

 

カーボン(黒鉛)製フタ付ルツボ!
[カーボン製ルツボ] Specification(仕様)
  • 材質:カーボン(黒鉛)
  • 用途:溶解、蒸発用等。 
  • コメント:ルツボ=3txφ30x40L/フタ=3txφ30 。
BN板材(板厚6t)に穴径φ0.5/45度傾斜細穴加工!
[BNφ0.5_45度斜め穴] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素焼結体)高純度品
  • 用途:粉体用特殊治具
  • コメント:BN板材(板厚6t)に穴径φ0.5/45度傾斜細穴加工を複数箇所実施。粉体選別等の治具として使用。
BNコンポジット材による蒸着用ボート加工!
[BN-compo材蒸着用ボート] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素)コンポジット材
  • 用途:蒸着用ボート
  • コメント:概略形状⇒4tx7x68L/段付ザグリ。BNの特性とそれを補完する材料により構成されたコンポジット材料。導電性・耐食性に優れ、蒸着用ボート・ルツボ等に使用。
PEEK材 による三次元加工品!
[PEEK材三次元加工品] Specification(仕様)
  • 材質:PEEK材(Poly-Ether-Ether-Keton)
  • 用途:ボール軸受け
  • コメント:概略形状⇒14x16x16.5。PEEK材は耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性に加え、優れた機械的強度や形状安定性があり、金属や他材料の代替品として使用可能。
BN(ボロンナイトライド)製特殊治具!
[BN製治具] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素)
  • 用途:実験用特殊治具
  • コメント:外寸:60Wx65Hx200L/中空部:25Wx50Dx160L/底穴:φ0.8x3pitx52pcs
軽量&高強度MMC(SiC-AL複合材)製加工品!
[MMC(SiC-AL複合材)製治具] Specification(仕様)
  • 材質:MMC(SiC-AL複合材)
  • 用途:加工用特殊治具
  • コメント:4tx135x185/φ7.5穴x8/φ4穴x4。
石英ガラス円盤状特殊治具!
[石英ガラス円盤状治具] Specification(仕様)
  • 材質:石英ガラス
  • 用途:特殊治具
  • コメント:2txφ200。貫通穴(φ8x8箇所)。
高純度アルミナセラミクス(4N/99.99)加工品!
[高純度アルミナ] Specification(仕様)
  • 材質:高純度アルミナセラミクス(4N/99.99)
  • 用途:半導体製造用治具
  • コメント:φ5x120L・片端切欠き。
メッシュ状セラミクス治具部品!
[メッシュ状セラミクス] Specification(仕様)
  • 材質:アルミナセラミクス(AL2O3)
  • 用途:半導体製造用治具
  • コメント:2tx130x130、半導体製造用焼成治具として使用。
半導体製造用ガラス状カーボン治具!
[ガラス状カーボン] Specification(仕様)
  • 材質:ガラス状カーボン
  • 用途:半導体製造用治具
  • コメント:20tx350x350、半導体製造用焼成治具として使用 。
マシナブルセラミクス(マセライト)加工例!
[マシナブルセラミクス] Specification(仕様)
  • 材質:マシナブルセラミクス(マセライト)
  • 用途:半導体製造装置用部品
  • コメント:R12xR2.95x20L(手前側)、6tx30x130[φ9.5-ザグリφ10](奥側)、アルミナと比べ機械加工性が良好 。
レニウムタングステン製”微細コイル”!
[Re-W-Coil] Specification(仕様)
  • 材質:レニウムタングステン(Re-W)
  • 用途:特殊電球、電子管用ヒーター等
  • コメント:線径φ0.09/コイル径φ1.9/コイル長L=11/巻数33。

 

セラミクス+金属=複合材(コンポジット材)の研削加工!
[SiC-Alコンポジット材] Specification(仕様)
  • 材質:炭化珪素+アルミ[SiC:70/AL:30]
  • 用途:半導体製造装置部材
  • コメント:軽量高剛性だが難削材の為、研削にて加工を実施(サイズ:3x4x40)。

 

立体物への特殊ハーフエッチング技術により超精密搬送システムが実現!

Specification(仕様)

  • 材質:リン青銅(C5191)

  • 用途:クラッチ用ディスク

  • コメント:リン青銅のディスク上に、ハーフエッチングによりスパイラル状の溝。

Specification(仕様)

  • 材質:ステンレス(SUS316)

  • 用途:搬送用特殊シャフト

  • コメント:左写真のリン青銅クラッチディスクにより、シャフトが回転する。滑り止としてシャフト表面に矢羽状の溝がハーフエッチングされている。

 

PB-disk SUS-sfaft
ボロンナイトライド[BN]セラミクス切削加工品!
[BN] Specification(仕様)
  • 材質:ボロンナイトライド[BN](窒化ホウ素)
  • 用途:絶縁部材、放熱部材、耐蝕部材、離型部材
  • コメント:脆いボロンナイトライドセラミクスを切削加工。ボロンナイトライドの特徴は熱伝導率は大きく、熱膨張率は小さい為、耐熱衝撃性有り。

 

ガラス状カーボン加工品!
[カーボン電極] Specification(仕様)
  • 材質:ガラス状カーボン
  • サイズ:外径φ45x高さ18h
  • 用途:カーボン電極
  • コメント:難削材料ガラス状カーボンを切削加工。
スーパーインバー製有機EL(Electro Luminescence)用マスクフレーム!
[Mask-Frame] Specification(仕様)
  • 材質:ス-パ-インバ-(Ni31,Co4,Mn0.3,Fe bal)
  • サイズ:板厚15t/外周450x550/内周340x440
  • 用途:有機ELマスク向蒸着用フレ-ム
  • コメント:極低膨張合金ス-パ-インバ-を使用する事により、蒸着時の温度変化によるマスクとの差を極力抑える事が可能。加工は窓枠構造で平面度0.1以下で仕上げられている。
アルミナセラミクス製精密治具用スペーサー!
[φ170セラミックリング] Specification(仕様)
  • 材質:アルミナセラミクス(AL2O3/99.5%)
  • サイズ:厚3tx外径φ170x内径φ150
  • 用途:精密治具用スペーサー
  • コメント:中抜き構造ながら平面度0.03以下で仕上げられている。
光ファイバー用微細溝加工
[光ファイバ向溝加工] Specification(仕様)
  • 材質:黄銅板t=1(C3604)
  • 溝サイズ:幅0.25x深さ0.5x66本
  • 用途:光通信機器
  • コメント:バリの発生を極力押えて、溝加工を実施している
難加工材製ローラーの円周上に精密ハーフエッチング!
[特殊ローラー] Specification(仕様)
  • 材質:金型用冷間ダイス鋼"DC53"(焼入品)
  • サイズ:突起径φ0.5mm、エッチング深さ70μm、ピッチ1mm
  • コメント:難加工材(焼入済品)の特殊用途向ローラーの円周上に、精密にハーフエッチングされている
プレスによる一体成形と同一工程で底部平面切削を実現!
[ヒートスプレッダ]
Specification(仕様)
  • 材質:無酸素銅
  • 用途:半導体チップ用ヒートスプレッダ
  • コメント:プレス順送工程による成形と共に、高度技術により同一工程上で部品底部の平面同時切削加工が実現された。この技術により生み出された部品により、効率的熱対策及び基板実装の効率化が可能となった(C1020相当)。
微細穴加工された半導体製造用治具
[半導体用冶具]
Specification(仕様)
  • 材質:YH75(A7075相当)
  • 穴サイズ&ピッチ:φ0.15 x P0.75
  • コメント:半導体製造用治具として高度な技術により微細穴加工されたもの。
SUS304極細線からの連続3次元加工
[SUS304極細線]
[SUS304極細線]
Specification(仕様)
  • 材質:SUS304
  • サイズ:φ0.4及びφ0.7
  • コメント:線径φ0.4及びφ0.7の線材より、高度な技術により連続3次元加工された、次世代表示装置向け極小部品。
穴があく程見てください!「極小穴特殊パイプ」
[極小穴特殊パイプ] Specification(仕様)
  • 材質:快削黄銅管
  • サイズ:外径φ5.5x内径φ0.5xL
  • コメント:棒材の極小穴開け加工がこのパイプ材を使用すれば不要となります。
ドリル破損なし、加工時間短縮等のソリューションを提供致します。
極小穴特殊パイプ
超ミクロンの世界を極める
[ジャイロ部品] Specification(仕様)
  • 用途:レーダー用ジャイロ部品
  • 材質:高機能ステンレス材
  • レーダー機器の基幹部分であるジャイロ部品を超ミクロンオーダーで加工
超ミクロン加工されたジャイロ部品
驚異! シリコンウェハーにφ1.0の貫通穴!
[シリコンウェハーに貫通穴] Specification(仕様)
  • 対象:5インチ高純度シリコンウエハ−
  • 穴径:φ1.0
  • 穴数:30個
シリコンウェハーに貫通穴
アルミナセラミック加工品例
[アルミナセラミック加工品] Specification(仕様)
  • 材質: アルミナ(AL2O3)
  • 仕様:板厚=0.3t/穴径φ0.3/pitch1.2/穴数:20x20=400
セラミック加工品例
特殊加工カーボン冶具
(写真有ります) 【カーボン冶具全景】 (写真有ります) 【細部拡大写真】
Specification(仕様)
  • 大きさ: 150x150x5t
  • 穴数:100x100=10,000個
  • 穴径:φ0.5
  • 穴ピッチ:P=1.27x99
3次元配線形成ガラスのスライス加工
(写真有ります) 全景】 (写真有ります)スライス加工概要】
                               新開発、"3次元配線形成ガラス"のスライス加工

大手ガラスメーカーH社様にて開発された、ガラスブロック中に金属配線を任意形成された”3次元配線形成ガラス”(半導体実装基板用)を 当社にて、スライス加工を実施。ガラスと特殊金属という2種の異なったキャラクターを同時に高平坦・高精度にスライス加工。

新規開発「光デバイス用赤外線受発光素子」
(写真有ります) 光デバイス用赤外線受発光素子
  • 弊社にて試作を実施しました。
  • 今後の光ネットワークでの利用が見込まれる。
  • 高精度アルミ製筐体及びレンズで構成される。
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