• 材質：ALLOY(ハステロイ)C276⇒超耐食合金(Ni:57/Co:≦2.5/Cr:16/Mo:16/W:4/Fe:5/Si≦0.08/Mn≦1/C:≦0.01)
• 仕様：ODφ4.5xODφ2.3xIDφ1.6x8L
• 用途：医療用検査機器部品

●材質：コバール(低膨張合金/Kovar:Ni29,Co17,Mn0.5,Si0.2,Fe bal. )
●仕様：φ5.93xφ2.95xφ1.57x7.55L(先端部60度)
●用途：セラミック封止用デバイス部品

●材質：タンタル（元素記号:Ta/密度:16.6/融点:2996℃/硬度:Hv873Mpa)
●仕様：φ2.245xφ0.902x30L
●用途：半導体製造装置向け部品

• 材質：ハステロイC276⇒超耐食合金(Ni:57/Co:≦2.5/Cr:16/Mo:16/W:4/Fe:5/Si≦0.08/Mn≦1/C:≦0.01)
• 仕様：φ9.87±0.03xφ6.47±0.05(1.7t)x30.11L
• 用途：化学プラント装置部品

• 材質：ハステロイC276⇒超耐食合金(Ni:57/Co:≦2.5/Cr:16/Mo:16/W:4/Fe:5/Si≦0.08/Mn≦1/C:≦0.01)
• 仕様：M3x11L/φ1.5貫通穴付(ガス抜き用)六角ボルト
• 用途：化学プラント装置部品

• 材質：36インバー
  (低膨張合金/36Invar：Ni=35~37,Fe=bal)
• 仕様：2tx50x200
• 用途：測定機器部品

• 材質：ハステロイC276⇒超耐食合金(Ni:57/Co:≦2.5/Cr:16/Mo:16/W:4/Fe:5/Si≦0.08/Mn≦1/C:≦0.01)
• 仕様：M4x8L/φ1.5貫通穴付(ガス抜き用)六角皿ボルト
• 用途：化学プラント装置部品

• 材質：モリブデン（元素記号:Mo/密度:10.2/融点:2623℃/硬度:Hv1530Mpa)
• 加工サイズ：ODφ17ｘIDφ9.5ｘ28L/小径穴φ1.6
• 用途：通信機器部品

• 材質：タングステン（元素記号:W/密度:19.3/融点:3387℃/硬度:Hv3430Mpa)
• 加工サイズ：φ1+0-0.01x45.5L(先端:45°/SR0.04±0.01/くびれ部φ0.85)
• 用途：デバイス基板通電検査用

• 材質=クローム銅(Cr0.9-1.3/Fe0.05/Ni0.01/Cu残)
• 概略寸法=(奥)8.2tx20.3Wx231L/(前)12.3tx22Wx231L
• 用途=電気設備用特殊電極向け

●材質：純チタン2種(Ti/TB340)  
●仕様：全長:12.7L/ネジ部:M4/六角部:対辺9
●コメント：耐久性と耐腐食性が必要とされるジョイントに使用される

●材質：ベリリウム銅(C1720/Be:1.8〜2,Ni+Co:0.2min,Ni+Co+Fe:0.6max,Cu+Be+Ni+Co+Fe:99.5min )
●仕様：ピン部:φ5x41L/全長:55L/フライス部:1.5tx10.5x10.8
●コメント：耐久性と通電性が必要とされるコンタクトピンに使用される

●材質：ベリリウム銅(C1720/Be:1.8〜2,Ni+Co:0.2min,Ni+Co+Fe:0.6max,Cu+Be+Ni+Co+Fe:99.5min )
●仕様：左側＝φ55x120L/右側＝φ61x58L/無電解Niメッキ(5μm)処理
●コメント：時効硬化処理後、銅合金としては非常に高い硬度を示す為、高輝度ランプ用ホルダー等などに使用される

• 材質：クローム銅(Cr0.9-1.3/Fe0.05/Ni0.01/Cu残)
• 仕様：概略寸法φ11x60L
• 用途：溶接用電極向け

• 材質：タングステン合金(ヘビーメタル/比重:18/W-Ni-Cu)
• 仕様：(外:六角対辺80)x(内:M65-P2)x(厚:20t)
• 用途：特殊装置向け分銅

• 材質：純ニッケル(Ni:99%)
• 仕様：[最大径]φ20/[最小肉厚]0.4t/[全長]15L
• 用途：光通信測定機器部品

• 材質：AL+Mg含有Ni
• 仕様：φ4xφ3.5x30L
• 用途：通信機器部品

• 材質：スーパーインバー
  (極低膨張合金/Super Invar：Ni31,Co4,Mn0.3,Fe bal)
• 仕様：6tx120x160
• 用途：光通信測定機器部品

●材質：純モリブデン(Mo:99.95%up)
●仕様：概要サイズφ30xφ27x8h
●用途：加工装置部品(Niメッキ処理品)

●材質：インコネル718(Cr:19/Fe:19/Nb+Ta:5.1/Mo:3/Ti:0.9/AL:0.5/Ni:残)
●仕様：maxODφ29.2xminODφ15.8x110L/M20_P2
●用途：ガスタービン用部品その他エンジン部品

●材質：2%トリア入りタングステン（2%ThO2-W）
●仕様：φ3.0x26.5L/先端30度テーパー
●用途：溶接用電極その他放電電極

• 材質：スーパーインバー
  (極低膨張合金/Super Invar：Ni31,Co4,Mn0.3,Fe bal)
• 仕様：M5-P0.5x有効長62(全長106L)
• 用途：光通信測定機器部品

• 材質：純モリブデン(Mo:99.95%up)
• 加工サイズ：「ルツボ」ODφ20ｘIDφ18ｘ22L/「フタ」φ20x2t
• 用途：金属溶解用ルツボ

●材質：純ニッケル（Ni/99)
●仕様：φ1.2xφ0.8x10L(φ0.88x1.5L：アヤメローレット)
●用途：特殊電極用部品

●材質：純ニッケル（Ni/99)
●仕様：φ2x15L線材/穴径φ0.2x深さ2⇒止め穴加工(写真左:φ0.2穴部拡大/写真右:全体形状)
●用途：医療機器向け部品

• 材質：タングステン（元素記号:W/密度:19.3/融点:3387℃/硬度:Hv3430Mpa)
• 加工サイズ：φ1.1x12L(先端:15°xR0.1/テーパー長:3.4)
• 用途：特殊電極

• 材質：インコネル601  

• 材質	C	Si	AL	Mn	Cu	Fe	Cr	Ni
  インコネル601	≦0.10	≦0.50	1.0〜1.7	≦1.00	≦1.0	残	21.0〜25.0	58.0〜63.0

• 仕様：φ19x17L（概略サイス）
• 用途：金型部品 （耐熱・耐酸化・耐食合金としての特性を生かす ）

●材質：ベリリウム銅(C1720/Be:1.8〜2,Ni+Co:0.2min,Ni+Co+Fe:0.6max,Cu+Be+Ni+Co+Fe:99.5min )
●仕様：左側＝φ60x12t/右側＝φ48x8.5t
●コメント：時効硬化処理後、HRC40前後と銅合金としては非常に高い硬度を示す

●材質：コバール(低膨張合金/Kovar:Ni29,Co17,Mn0.5,Si0.2,Fe bal. )
●仕様： φ37xφ33x2.5L(最小肉厚部:0.5t)
●用途：セラミック封止用デバイス部品

●材質：2%トリア入りタングステン（2%ThO2-W）
●仕様：φ3.5x10L
●用途：溶接用電極その他放電電極

●材質：SUS630（17Cr,4Ni,4Cu,0.15Nb, Fe bal.）
●仕様：φ134x2.5L(内径φ90)
●用途：レーシングマシーン部品

●材質：タンタル（元素記号:Ta/密度:16.6/融点:2996℃/硬度:Hv873Mpa)
●仕様：11x17x24(4-M3)
●用途：加速器用部品

●材質：純ニッケル（Ni/99)
●仕様：φ10x.全長38L(スリ割幅:3/小径部:φ6)
●用途：半導体製造装置向け部品

●材質：64チタン合金（Ti-6Al-4V)
●仕様：φ12x42L(穴径φ10x35L)
●用途：レーシングマシーン部品

●材質：タンタル（元素記号:Ta/密度:16.6/融点:2996℃/硬度:Hv873Mpa)
●仕様：φ3x8.8L(穴径φ2.2x3.3L)
●用途：特殊電極

• 材質：インコネル600  

• 材質	C	Si	Mn	Cu	Fe	Cr	Ni
  インコネル600	≦0.15	≦0.50	≦1.00	≦0.50	6.0〜10.0	14.0〜17.0	≧72.0

• 仕様：φ80x20L（概略サイス）
• 用途：ダイカスト用金型部品 （耐熱・耐食合金の特性を生かしインコネル600を使用 ）

●材質：タングステン（元素記号:W/密度:19.3/融点:3387℃/硬度:Hv3430MPa)
●仕様：全長28L(内訳⇒φ0.7x16L/φ1x1L/φ0.7x11L)
●用途：特殊電極

●材質：コバール(低膨張合金/Kovar:Ni29,Co17,Mn0.5,Si0.2,Fe bal. )
●仕様： [左側]薄肉厚部φ23x0.5t/L=30[右側]薄肉厚部φ36x0.5t/L=33
●用途：電子機器

• 材質：ヘビーメタルCV18(W95/Ni3/Cu2/比重18)  
• 仕様：φ6.5xM4.5x7L(最小内径3種:φ1/φ1.2/φ1.4)
• 用途：精密測定器（分銅、オモリ）

• 材質：純チタン2種(Ti/TB340)  
• 仕様：楕円棒材⇒4x3x17.2L(穴径φ2.4x深さ12.5L)
• 用途：健康器具部品（穴中にマグネット封入）

• 材質：ヘビーメタル(ヘビーアロイ・タングステン重合金/密度17.2)[W90-Ni6-Cu4]  
• 仕様：φ7x40L(使用素材φ8x50L)
• 用途：ホビー用品（ダーツ用バレル）、分銅、バランスオモリetc

• 材質：インコネル600  

• 材質	C	Si	Mn	Cu	Fe	Cr	Ni
  インコネル600	≦0.15	≦0.50	≦1.00	≦0.50	6.0〜10.0	14.0〜17.0	≧72.0

• 仕様：M4ネジ(使用素材φ8x2000L)
• 用途：半導体製造装置用ネジ

• 材質：タングステン（元素記号:W/密度:19.3/融点:3387℃/硬度:Hv3430MPa) 
• 仕様：タングステン製イモネジ（頭部分が無いネジ）/素材φ4x1000L
• 用途：半導体製造装置用ネジ

• 材質：純ニッケル(Ni 99.5%) 
• 加工サイズ：30tx90x90
• 用途：測定機器ベース

• 材質：銀タングステン（Ag35/W65 ) 
• 加工サイズ：φ12ｘ0.5ｔ
• 用途：放電加工用電極

• 材質：タングステン（元素記号:W/密度:19.3/融点:3387℃/硬度:Hv3430Mpa)
• 加工サイズ：φ1.1x10L
• 用途：高輝度ランプ用電極

• 材質：タングステン合金（W90-Ni6-Cu4)
• 加工サイズ：1.5tx8.5x8.5xφ6穴
• 用途：バイブレーションモーター用ウエイト

• 材質：タングステン（元素記号:W/密度:19.3/融点:3387℃/硬度:Hv3430Mpa)
• 加工サイズ：minφ0.5〜maxφ1.8ｘ13L
• 用途：放電用電極

• 材質：モリブデン（元素記号:Mo/密度:10.2/融点:2623℃/硬度:Hv1530Mpa)
• 加工サイズ：ODφ28ｘIDφ25ｘ30L/小径穴φ3
• 用途：レーザー機器部品

• 材質：フェライト(Ferrite)
• 加工サイズ：先端φ0.35ｘ最大径φ1.6ｘ長さ5.6L
• 用途：光通信機器用コア

• 材質：ハステロイ(Hastelloy)⇒超耐食合金

  材質	C	Si	Mn	Mo	Fe	W	Ni
  ハステロイ	0.12以上	1.00以上	1.00以上	17	5.7	4.5	残部

• 用途：化学プラント装置部品

• 材質：Fe-Co10合金（C≦0.01、Si≦0.10、Mn≦0.15、Co10、Fe bal)
• 用途：自動車部品

• 材質：SUS630（17Cr,4Ni,4Cu,0.15Nb, Fe bal.）
• 用途：医療器関係

• 材質：コバール
  (低膨張合金/Kovar:Ni29,Co17,Mn0.5,Si0.2,Fe bal. )
• 用途：光通信関連部品

*写真左（切削加工精度10μm）
*写真右（鏡面研磨精度Rmax0.4）

• 材質：スーパーインバー
  (極低膨張合金/Super Invar：Ni31,Co4,Mn0.3,Fe bal)
• 用途：光通信測定機器部品

• 材質：C1020（無酸素銅）
• 用途：大型サーバー用ヒートシンク